Thathas a 'cleachdadh nas àirde a chleachdadh nas fharsainge ri stiùiridhean stèidhichte air scrionaichean sònraichte, tha riatanasan nas àirde aig daoine airson càileachd taisbeanaidh agus buaidhean taisbeanaidh. Anns a 'phròiseas pacaidh, chan urrainn do theicneòlas smd traidiseanta a bhith a' coinneachadh ri riatanasan tagraidh cuid de shuidheachaidhean. Stèidhichte air seo, tha cuid de luchd-saothrachaidh air an t-slighe pacaidh atharrachadh agus air an taghadh gus Cob agus teicneòlasan eile atharrachadh, agus tha cuid de luchd-saothrachaidh air a thaghadh airson teicneòlas smd a leasachadh. Nam measg, tha teicneòlas Gob na theicneòlas marbhtach às deidh leasachadh pròiseas pacaidh SMD.
Mar sin, le teicneòlas gob, le stiùireadh toraidhean taisbeanaidh a 'coileanadh tagraidhean nas fharsainge? Dè an gluasad a bheir leasachadh air margaidh ann am margaidh ann an Gob? Bheir sinn sùil!
Leis gun deach leasachadh a 'ghnìomhachais taisbeanaidh na loidhne, a' toirt a-steach còmhdach Cob agus pròiseasan pacaidh roimhe seo, bhon phròiseas eile roimhe, agus a thàinig air dòigh teicneòlas Cob BLOCE (SMD) mar a nochd teicneòlas pacaidh Gob roimhe.
⚪ Dè a th 'ann an teicneòlas pacaidh cob?
Tha pacadh Cob a 'ciallachadh gu bheil e a' cumail sùil dhìreach air a 'chip gu subprate a' PCB gus ceanglaichean dealain a dhèanamh. Is e am prìomh adhbhar aige fuasgladh fhaighinn air duilgheadas an sgaoileadh teas de scrionaichean taisbeanaidh stiùirichte. An coimeas ri plug-in agus smd, tha na feartan aige nan sàbhaladh fànais, a bhith a 'pacadh pacaidh nas sìmplidhe, agus riaghladh teirmeach èifeachdach. An-dràsta, tha pacadh Cob air a chleachdadh sa mhòr-chuid ann an cuid de thoraidhean beaga-pitch.
Dè na buannachdan a th 'ann an teicneòlas cob pacaidh?
1. Ultra-solas agus tana: A rèir feumalachdan luchd-ceannach, faodar bùird PCB le co-dhiù 1/3 cosgaisean structarail, còmhdhail agus innleadaireachd a lughdachadh gu mòr luchd-ceannach.
2. An aghaidh mì-sheasamh àbhaisteach agus cuideam: Bidh toraidhean cob a 'dol air adhart gu dìreach a' dol a-steach chip fo-ghnè ann an suidheachadh concave of the concave of the pcb a 'bhòrd PCB, agus an uairsin cleachd efxy reinin glaodhach gus encaspsulate agus leigheas a chleachdadh. Tha uachdar an lampa a chaidh a thogail a-steach do uachdar àrdaichte, a tha rèidh agus cruaidh, a 'seasamh an aghaidh tubaist agus caitheamh.
3. Bidh ceàrn seallaidh mòr: pacaidh cob a 'cleachdadh sgaoilidhean solais spherical eu-domhainn, le ceàrn seallaidh nas motha na 170 ceum, agus tha buaidh dath eadar-dhealaichte as fheàrr as fheàrr aca.
4. Strong heat dissipation ability: COB products encapsulate the lamp on the PCB board, and quickly transfer the heat of the wick through the copper foil on the PCB board. A bharrachd air an sin, tha riatanasan pròiseas teann teann aig a thiugh a 'phCN de bhòrd PCB, agus cha mhòr gu bheil am pròiseas dol fodha na h-òrdaich a' dèanamh droch mhothachadh aotrom. Mar sin, chan eil mòran de lampaichean marbh ann, a bhios a 'leudachadh beatha mhòr na lampa.
5. Tha caitheamh-reamhar agus furasta a ghlanadh: tha uachdar an lampa a 'nochdadh a-steach do uachdar spherical, a tha rèidh agus cruaidh, a' seasamh an aghaidh tubaist agus a chaitheamh; Ma tha droch phuing ann, faodar a chàradh a-steach air an àite; Às aonais masg, faodar duslach a ghlanadh le uisge no clò.
6. Tha feartan sàr-mhath a-muigh: Le bhith a 'togail làimhseachadh dìon trì-fhillte, le buaidhean sònraichte, criosadh, dust, dealan statach, oxidation, agus ultraviolet; Bidh e a 'coinneachadh ri suidheachadh obrach gach neach-obrach agus a bhith air an cleachdadh gu h-àbhaisteach ann an àrainneachd theòthachd de minus 30 ceum gu plus 80 ceum.
⚪Dè a th 'ann an teicneòlas pacaidh Gob?
Tha Gob Pacaidh na theicneòlas pacaidh air a chuir air bhog gus dèiligeadh ri cùisean dìon air grìogagan lampa Lighte. Bidh e a 'cleachdadh stuthan adhartach gus a bhith a' cur ri àireamh pacadh PCB agus stiùirichte stiùir gus dìon èifeachdach a chruthachadh. Tha e co-ionnan ri sreath de dhìon a chuir air beulaibh a 'mhodal dìon tùsail, agus a' dèanamh deichnear dìon, spreadhadh bumpra, anti-oxitation, solas an aghaidh gorm, agus anti-crith.
Dè na buannachdan a th 'ann an teicneòlas pacaidh Gob?
1. Buannachdan Pròiseas Gob: Tha e na shril taisbeanaidh fo stiùir a-muigh a dh 'urrainn, dìon-uisge, dearbhaidh dust, solas-duslach, salann anti-gorm, agus anti-stàratach. Agus cha toir e buaidh cron air sgaoileadh teas agus call soilleireachd. Tha deuchainn teann nas fhaide fad-ùine air sealltainn gu bheil glaodhadh a 'cuideachadh le teas, a' lughdachadh ìre neo-àbhaisteach de ghrìogagan lamps, agus a 'dèanamh an sgrìonadh nas seasmhaiche, agus mar sin a' leudachadh beatha na seirbheis.
2. Tro giullachd pròiseas gob, chaidh na piogeanan granula air uachdar a 'bhùird aotrom tùsail a thionndadh gu bhith na chruth-atharrachadh bho Stòr Light Point. Tha an toradh a 'sgaoileadh solas nas cothromaiche, tha buaidh an taisbeanaidh nas soilleire agus nas soilleire, a' leasachadh faisg air 180 °, a 'leasachadh faisg air làimh, lasadh glaodhach, agus a' lughdachadh reamhar fàisneachd.
⚪Dè an diofar eadar cob agus gob?
Tha an eadar-dhealachadh eadar Cob agus Gob sa mhòr-chuid sa phròiseas. Ged a tha uachdar còmhnard air a 'phacaid cob agus dìon nas fheàrr na am pasgan SMD Traidiseanta, a tha a' dèanamh a 'phacaid glaodh a' cur ris a 'phacaid lampaichean glaodh, gu mòr lughdaich e cothrom a bhith a' tuiteam dheth, agus tha seasmhachd nas làidire.
⚪Which Tha buannachdan, cob no gob?
Chan eil ìre sam bith nas fheàrr, Cob no Gob, oir tha mòran fhactaran ann a bhith a 'breithneachadh a bheil pròiseas pacaid math no nach eil. Is e an iuchair fhaicinn dè a tha sinn a 'luach, ge bith a bheil e ag èifeachdas grìogagan Leding Lamp no an Dìon, mar sin tha na buannachdan aig gach teicneòlas pacadh agus chan urrainnear a bhith coitcheann
Nuair a bhios sinn a 'taghadh, bu chòir beachdachadh oirnn a bhith a' cleachdadh pacadh pacaidh no gob Cob ann an co-bhonn ri nithean coileanta agus an t-Àrainneachd Stàladh againn agus tha seo ceangailte ri àm smachd a 'chosgais agus a' bhuaidh a tha seo.
Ùine a 'phuist: Gearran-06-2024
